技術(shù)編號(hào):12282821
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及使用激光來(lái)對(duì)被加工物實(shí)施孔加工、槽加工、劃線、剪裁、切斷、標(biāo)記等加工的方法及裝置。作為被加工物,包括陶瓷生片、晶片、有機(jī)膜、印刷基板、金屬板等平板狀材料、片材材料。背景技術(shù)在專利文獻(xiàn)1中,公開(kāi)了將從激光光源射出的激光用電掃描儀(galvanoscanner)進(jìn)行反射并通過(guò)集光透鏡進(jìn)行集光來(lái)照射在被加工物上的激光加工裝置。在利用激光對(duì)載置于XY工作臺(tái)上的大型片材進(jìn)行孔加工的情況下,由于一次能加工的區(qū)域有限,因此該加工裝置分割區(qū)域來(lái)實(shí)施孔加工。在通過(guò)分割來(lái)進(jìn)行孔加工的情況下,根據(jù)由電掃描儀...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。