技術(shù)編號(hào)：12280753
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及減震裝置及電路板組件。背景技術(shù)微電子封裝器件組裝到印刷電路板PCB(PrintCircuitBoard)的工藝中，器件與PCB的連接通常采用焊球陣列BGA(BallGridArray)或引腳的形式，通過(guò)焊接實(shí)現(xiàn)電和機(jī)械連接。PCB上往往安裝了多種器件，并且器件尺寸均比較小，在厘米至毫米量級(jí)，針對(duì)單個(gè)器件的減震設(shè)計(jì)很困難并且不經(jīng)濟(jì)。通常，PCB通過(guò)固定件穿過(guò)固定孔，固定于平面位置，振動(dòng)主要通過(guò)固定件傳遞到PCB，再影響到器件焊接點(diǎn)的可靠性，如圖1所示，101代表固定...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類(lèi)技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。