技術(shù)編號：12280722
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。利用盲過孔和內(nèi)部微過孔以耦聯(lián)子組件來制造印刷電路板的系統(tǒng)和方法本申請是發(fā)明名稱為“利用盲過孔和內(nèi)部微過孔以耦聯(lián)子組件來制造印刷電路板的系統(tǒng)和方法”的中國專利201180038067.9的分案申請。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明大體上涉及印刷電路板和制造所述印刷電路板的方法，尤其地涉及具有通過盲過孔和內(nèi)部微過孔層疊的電路層的印刷電路板和制造所述印刷電路板的方法。背景技術(shù)大部分的電子系統(tǒng)包括具有高密度的電子互連的印刷電路板。印刷電路板(PCB)可包括一個或多個電路芯、基板或載體。在用于具有一個或多個電路載體的印刷電...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。