技術(shù)編號(hào)：12280712
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子設(shè)備打點(diǎn)裝置，屬于電子設(shè)備加工領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，本發(fā)明涉及一種PCB電路板的電位連接點(diǎn)打點(diǎn)裝置。背景技術(shù)電子設(shè)備的PCB電路板在加工制造過(guò)程中，許多電觸點(diǎn)、、節(jié)點(diǎn)、熔點(diǎn)、打點(diǎn)點(diǎn)等電位連接點(diǎn)，都需要先在上面打上熔接基點(diǎn)，基點(diǎn)都是通過(guò)融化焊料進(jìn)行打點(diǎn)并堆焊形成點(diǎn)位，以往的焊料都是一圈一圈的鋁線(xiàn)，在打點(diǎn)時(shí)工作人員一手拿鋁線(xiàn)送線(xiàn)，一手拿打點(diǎn)筆加熱，使得操作極為不便，有時(shí)還會(huì)存在送線(xiàn)不及時(shí)導(dǎo)致打點(diǎn)不完整的情況，給基點(diǎn)打點(diǎn)帶來(lái)了諸多不便和問(wèn)題。許多熔接基點(diǎn)在特殊區(qū)域都需要嚴(yán)格的間隔要求，即幾個(gè)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類(lèi)技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。