技術(shù)編號(hào)：12280694
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種附載體銅箔、積層體、印刷配線板的制造方法及電子機(jī)器的制造方法。背景技術(shù)印刷配線板通常是經(jīng)過如下步驟制造，該步驟是在將絕緣基板接著于銅箔而制成覆銅積層板后，通過蝕刻而在銅箔面形成導(dǎo)體圖案。隨著近年來電子機(jī)器的小型化、高性能化需求的增大，搭載零件的高密度安裝化或信號(hào)的高頻化不斷發(fā)展，而對(duì)印刷配線板要求導(dǎo)體圖案的微細(xì)化(微間距化)或高頻應(yīng)對(duì)等。應(yīng)對(duì)于微間距化，目前業(yè)界要求厚度9μm以下、進(jìn)一步厚度為5μm以下的銅箔，但此種極薄銅箔由于機(jī)械強(qiáng)度低，而制造印刷配線板時(shí)容易發(fā)生破損或產(chǎn)生皺褶，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。