技術(shù)編號：12275303
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本申請涉及LED光源的光電技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，涉及一種簡單化倒裝LED結(jié)構(gòu)的CSP芯片的結(jié)構(gòu)及制作方法。背景技術(shù)藍光LED(LightEmittingDiode，發(fā)光二極管)誕生以來，倒裝結(jié)構(gòu)LED(Flip-chipLED)第二次在產(chǎn)業(yè)界卷土從來，而且被一些人認為有可能成為LED結(jié)構(gòu)的主流取代目前的正裝結(jié)構(gòu)和一直久而未成氣候的垂直結(jié)構(gòu)，其原因有：第一代Flip-chip芯片利用超聲熱壓技術(shù)，通過在硅支撐熱沉基板(Submount)上植的金球與Submount上的電極引出線互連。而目前的這種倒裝...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。