技術編號：12272399
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及智能卡制造設備，具體涉及一種智能卡芯片翻轉和攏線裝置。背景技術在智能卡生產過程中，需要把芯片封裝到卡片中。芯片的封裝工藝依次包括銑槽、挑線、碰焊、封裝等，其中，碰焊時卡片的芯片槽中伸出的兩條天線呈豎直狀態(tài)，待焊接芯片呈豎起狀態(tài)與天線碰焊連接在一起；在進行后續(xù)的封裝之前，需要讓已碰焊的呈豎起狀態(tài)的芯片翻轉成水平狀態(tài)，以便讓芯片對準芯片槽，以便在隨后的封裝過程中能夠將芯片壓入到芯片槽中；此外，在封裝前，除了需要將芯片翻轉成水平狀態(tài)外，還要對呈豎起狀態(tài)的天線進行預彎折(本發(fā)明稱之為“攏線”)...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
請注意，此類技術沒有源代碼，用于學習研究技術思路。