技術(shù)編號(hào)：12268808
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及路板的微波性能測(cè)試領(lǐng)域，尤其是一種能實(shí)現(xiàn)多層電路板微波性能自校準(zhǔn)的設(shè)計(jì)方法及裝置。背景技術(shù)電路板基板材料特性是設(shè)計(jì)微波電路需要的參考因素，根據(jù)基板材料的介電常數(shù)和耗散因子，微波工程師可以通過(guò)專(zhuān)業(yè)的仿真軟件計(jì)算出所需電路的線寬和設(shè)計(jì)圖案的電特性參數(shù)(參考一下兩本書(shū)：1)《HFSS電磁仿真設(shè)計(jì)應(yīng)用詳解》李明洋著.人民郵電出版社,2011.pp.173-194；2)《ADS2008射頻電路設(shè)計(jì)與仿真實(shí)例》：徐興福主編.電子工業(yè)出版社,2009.pp.95-97)。但是測(cè)量基板材料的介電常數(shù)和...
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