技術(shù)編號(hào)：12262332
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝，更具體地，涉及半導(dǎo)體封裝方法、半導(dǎo)體封裝和堆疊半導(dǎo)體封裝。背景技術(shù)可制造性、熱考慮和封裝尺寸是半導(dǎo)體封裝的重要考慮因素，因?yàn)槠溆绊懼庋b成本、封裝應(yīng)用和/或可靠性。因而會(huì)期望具有滿足這些需求中的一個(gè)或多個(gè)的半導(dǎo)體封裝方法和半導(dǎo)體封裝。實(shí)用新型內(nèi)容因而，在第一方面，本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體封裝方法。所述半導(dǎo)體封裝方法包括：提供具有多個(gè)半導(dǎo)體芯片容納區(qū)域的載體，并將多個(gè)第一半導(dǎo)體芯片附接至半導(dǎo)體芯片容納區(qū)域。利用第一封裝劑對(duì)第一半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝，并形成與第一半導(dǎo)體芯片的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。