技術(shù)編號(hào)：12261398
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種芯片電阻器。背景技術(shù)傳統(tǒng)的芯片電阻器，一般包括：陶瓷基板，陶瓷基板上表面兩端的一對(duì)表面電極，跨接上述表面電極的電阻體，覆蓋電阻體與表面電極的保護(hù)層，陶瓷基板下表面兩端的一對(duì)背面電極，設(shè)置在陶瓷基板長(zhǎng)度方向兩端面?zhèn)惹覙蚪颖砻骐姌O和背面電極的一對(duì)端面電極。在表面電極、端面電極和背面電極表面設(shè)置有鍍鎳層及鍍錫層，鍍鎳層和鍍錫層共同構(gòu)成電阻器的襯底電極層。上述芯片電阻器通過背面電極處的鍍鎳層和鍍錫層焊接到電路基板的焊盤上的方式安裝，由于芯片電阻器的鍍錫層不均...
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