技術編號：12233764
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于半導體行業(yè)封裝設備技術領域，涉及一種對芯片實現(xiàn)拾取和翻轉的裝置。背景技術隨著全球科學經濟技術的不斷發(fā)展，半導體封裝設備也是得到廣泛需求和不斷升級，倒裝芯片(Flip-chip)技術取得了較快速的推廣及其應用。芯片拾取與翻轉裝置作為倒轉芯片封裝中不可或缺的重要部件，得到了不斷開發(fā)和研究；尤其是隨著半導體芯片的微小化、超薄化，拾取過程中也越容易造成芯片破裂、破損，對拾取芯片的接觸強度、翻轉角度、拾取定位等均有了更加嚴格的要求。發(fā)明內容本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種轉塔式倒裝芯片拾取裝置，...
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