技術(shù)編號(hào):12214703
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種加工半導(dǎo)體材料邊緣倒角砂輪,特別涉及一種加工晶片邊緣倒角用變半徑值砂輪。背景技術(shù)邊緣倒角工藝是半導(dǎo)體材料晶體加工過(guò)程的標(biāo)準(zhǔn)工藝之一,主要用于實(shí)現(xiàn)晶片邊緣圓弧化,一方面,可大幅降低晶片邊緣損傷,大幅降低加工過(guò)程的碎片率;另一方面,圓弧化后,晶片邊緣不再鋒銳,可提升加工過(guò)程的安全性。目前,國(guó)際主流的倒角機(jī)以日本生產(chǎn)的日系倒角機(jī)為主,國(guó)內(nèi)也有部分廠家生產(chǎn)倒角機(jī)。這些倒角機(jī)具有一個(gè)共同特征:按圈去除量(或半徑方向去除量)進(jìn)行工藝設(shè)置,在晶片中心面上,整個(gè)圓周的圈去除量是相同的;但在晶片...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。