技術編號：12180219
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種方法，該方法用于在基板的基板定位(location)上安裝設有凸塊的半導體芯片作為倒裝芯片。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明基于開發(fā)一種用于在基板上安裝作為倒裝芯片的半導體芯片的方法的目的，該方法一方面允許有非常高的放置精度，而另一方面允許有最高可能的吞吐量。附圖說明附圖并入本說明書并構(gòu)成本說明書的一部分，附圖示出了本發(fā)明的一個或多個實施例，并且與具體的描述一起用作解釋本發(fā)明的原理和實現(xiàn)。這些附圖是示意性的并且未按比例繪制。在附圖中：圖1示意性地示出了一種用于安裝作為倒裝芯片的設有凸塊的半導體芯片的...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權(quán)，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。