技術(shù)編號(hào):12172881
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及散熱領(lǐng)域,尤其涉及一種電子元器件的均熱板。背景技術(shù)均熱板是一種內(nèi)部密封有工作流體的板型真空腔體。當(dāng)熱源產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至蒸發(fā)區(qū)時(shí),腔體里的工作流體在低真空度的環(huán)境中受熱氣化,此時(shí)工作流體吸收熱能并且體積迅速膨脹,氣相的工作流體迅速充滿整個(gè)腔體,當(dāng)氣相工作流體接觸到一個(gè)比較冷的區(qū)域時(shí)便會(huì)凝結(jié)。借由凝結(jié)的現(xiàn)象釋放出在蒸發(fā)時(shí)累積的熱,凝結(jié)后的冷卻液再回到蒸發(fā)熱源處,此運(yùn)作將在腔體內(nèi)周而復(fù)始進(jìn)行。在均熱板內(nèi)部,蒸汽的流動(dòng)方式是近似二維的,即平面?zhèn)鬟f方式。現(xiàn)有的均熱板的真空腔體一般為單一腔體,一旦...
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