技術(shù)編號(hào)：12168824
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的實(shí)施方式涉及用于在電鍍期間控制電解液流體力學(xué)的方法和裝置。更具體地，在本發(fā)明中描述的方法和裝置對(duì)于在半導(dǎo)體晶片襯底上鍍覆金屬特別有用，例如，具有小于例如約50μm的寬度的小的微凸起特征(例如，銅、鎳、錫和錫合金焊料)以及銅穿硅通孔(TSV)特征的貫穿抗蝕劑鍍覆(throughresistplating)。背景技術(shù)在現(xiàn)代集成電路制造中電化學(xué)沉積工藝是完善的。在二十一世紀(jì)早期從鋁到銅金屬線互連的轉(zhuǎn)變驅(qū)動(dòng)對(duì)于日益復(fù)雜的電鍍工藝和電鍍工具的需求。大多復(fù)雜工藝響應(yīng)于在設(shè)備金屬化層中更小的載流線的需...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。