技術(shù)編號：12168709
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。嵌入跡線背景技術(shù)相關(guān)專利申請的交叉引用：本申請涉及并要求2014年5月19號提交的名為《嵌入跡線》的美國專利申請第14/281,631號的利益和優(yōu)先權(quán)，整體在此通過參照的方式引入。發(fā)明內(nèi)容在典型的印刷電路板(PCB)制作工藝中，可以在印刷電路板的兩側(cè)使用覆銅箔層壓板。在印刷電路板的兩側(cè)涂覆感光抗蝕劑并將其曝光和顯影以產(chǎn)生電路。然后使用銅化學(xué)蝕刻溶液去除電路之間的不需要的銅。然后使用化學(xué)方法去除抗蝕劑。對于多層結(jié)構(gòu)，玻璃增強(qiáng)的未完全固化的樹脂預(yù)浸料可以放置在成品芯的兩側(cè)，并在熱、真空和壓力下使用印...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。