技術(shù)編號:12165187
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及PCB焊接技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種PCB元器件焊接裝置及焊接系統(tǒng)。背景技術(shù)在電路板設(shè)計領(lǐng)域中,許多電子元器件一般是通過焊接的方式固定于PCB基板上,例如跳片等,跳片是用于連接PCB(PrintedCircuitBoard,印制電路板)上兩需求點的金屬連接件,其兩端須焊接在PCB板相應的焊盤上。目前PCB元器件焊接主要存在手工電烙鐵焊接和SMT(SurfaceMountTechnology,電子電路表面組裝技術(shù))等形式。其中手工電烙鐵焊接具有以下缺陷:焊接部位不均勻,焊接質(zhì)量不穩(wěn)定,...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。