技術(shù)編號：12164535
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及超精密拋光技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高精度復(fù)合拋光液及其制備方法。背景技術(shù)區(qū)別于傳統(tǒng)的純機械或純化學(xué)的拋光方法，化學(xué)機械拋光(CMP)通過化學(xué)的和機械的綜合作用，從而避免了由單純機械拋光造成的表面損傷和由單純化學(xué)拋光易造成的拋光速度慢、表面平整度和拋光一致性差等缺點，因而廣泛應(yīng)用在集成電路(IC)、超大規(guī)模集成電路(ULSI)、計算機硬盤及光學(xué)玻璃表面的超精密拋光中，近幾年逐漸應(yīng)用到手機、平板等電子產(chǎn)品的外殼、邊框等金屬件的表面精細拋光中來。拋光液是CMP的關(guān)鍵要素之一，拋光液的性能直接影...
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