技術(shù)編號：12159996
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明關(guān)于一種封裝結(jié)構(gòu)及其制法，特別是指一種具線路層的封裝結(jié)構(gòu)及其制法。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品也逐漸邁向多功能、高性能的趨勢。為了滿足半導體封裝件微型化(miniaturization)的封裝需求，發(fā)展出晶圓級封裝(WaferLevelPackaging，簡稱WLP)的技術(shù)。如圖1A至圖1D，其為現(xiàn)有晶圓級半導體封裝件1的制法的剖面示意圖。如圖1A所示，形成一熱化離型膠層(thermalreleasetape)11于一承載件10上。接著，置放多個半導體元件12于該熱化離型膠層1...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。