技術(shù)編號：12156582
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種掩膜及其制造方法。背景技術(shù)近來，集成電路(integratedcircuit；IC)工業(yè)經(jīng)歷快速增長。在集成電路設(shè)計及材料領(lǐng)域中的科技進(jìn)步產(chǎn)生了多個集成電路世代，其中每一世代皆具有比上一世代更小且更為復(fù)雜的電路。在集成電路衍變過程中，功能密度(亦即，單位芯片面積中的內(nèi)連接裝置的數(shù)量)大致地增加，而幾何形狀尺寸(亦即，可使用工藝產(chǎn)生的最小元件(或線路))減小。此體積縮小的過程可以增加生產(chǎn)效率并降低關(guān)聯(lián)成本。此體積縮小亦增加了集成電路處理及制造的復(fù)雜性。為了實現(xiàn)此等進(jìn)步，需要集成電路處...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。