技術(shù)編號：12156078
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。連接結(jié)構(gòu)構(gòu)件及其模塊以及探針卡組件和晶圓測試設備本申請要求于2015年8月20日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2015-0117338號韓國專利申請的權(quán)益，該韓國專利申請的公開內(nèi)容通過引用全部包含于此。技術(shù)領(lǐng)域?qū)嵤├婕斑B接結(jié)構(gòu)構(gòu)件和連接結(jié)構(gòu)構(gòu)件模塊以及使用其的探針卡組件和晶圓測試設備，更具體地講，涉及能夠?qū)⒔Y(jié)構(gòu)構(gòu)件(結(jié)構(gòu))連接的連接結(jié)構(gòu)構(gòu)件和連接結(jié)構(gòu)構(gòu)件模塊以及使用其的探針卡組件和晶圓測試設備。背景技術(shù)電子裝置可能需要連接結(jié)構(gòu)構(gòu)件以機械地連接和電連接結(jié)構(gòu)構(gòu)件。結(jié)構(gòu)構(gòu)件可具有不同的熱膨脹系數(shù)(C...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。