技術(shù)編號(hào):12150662
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及磨削裝置,該磨削裝置具有多個(gè)對(duì)晶片進(jìn)行保持的卡盤(pán)工作臺(tái)。背景技術(shù)關(guān)于在旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)上具有兩個(gè)以上的對(duì)晶片進(jìn)行保持的卡盤(pán)工作臺(tái)的類型的磨削裝置,通過(guò)使旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)而使各卡盤(pán)工作臺(tái)公轉(zhuǎn)而使它們分別位于對(duì)晶片進(jìn)行加工的加工區(qū)域和對(duì)晶片進(jìn)行搬入搬出的搬入搬出區(qū)域,并對(duì)位于加工區(qū)域的晶片進(jìn)行磨削。在晶片的磨削中,由于在加工區(qū)域中所使用的磨削水和磨削屑會(huì)飛散,所以在位于加工區(qū)域的卡盤(pán)工作臺(tái)與位于搬入搬出區(qū)域的卡盤(pán)工作臺(tái)之間設(shè)置分隔板而將加工區(qū)域和搬入搬出區(qū)域隔斷(例如,參照下述的專利文獻(xiàn)1和2)。...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。