技術(shù)編號(hào)：12148399
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及基板吸附方法、基板保持裝置、基板研磨裝置、彈性膜、基板保持裝置的基板吸附判定方法以及壓力控制方法。背景技術(shù)在對(duì)半導(dǎo)體晶片等基板進(jìn)行研磨的基板研磨裝置中，通過將保持于頂環(huán)的基板按壓于研磨臺(tái)，來(lái)對(duì)基板進(jìn)行研磨。為了將基板從輸送機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)移于頂環(huán)，首先，使支承于輸送機(jī)構(gòu)的基板與設(shè)于頂環(huán)的下表面且呈同心圓狀分割成多個(gè)區(qū)域的薄膜(日文：メンブレン)接觸。然后，通過從形成于薄膜的孔進(jìn)行抽真空，基板被吸附于薄膜?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1：日本特許第3705670號(hào)專利文獻(xiàn)2：日本特開2014－61...
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