技術編號：12142685
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及陶瓷電路基板及其制造方法。背景技術在如面向電氣鐵路、車輛、工業(yè)機械等的需要高電壓、大電流工作的電源組件中，搭載有在陶瓷電路基板上接合了半導體元件的器件。從陶瓷電路基板向外部導出輸出功率時，通常情況下設置銅電極，將其以超出陶瓷電路基板外側的狀態(tài)設置。以往，陶瓷電路基板與銅電極的接合使用焊料，但存在如下問題：作為電源組件使用時產(chǎn)生的熱、振動導致焊料裂紋產(chǎn)生，可靠性降低。因此，逐漸使用將金屬電路板與銅電極直接接合的超聲波接合。對于超聲波接合而言，是相對于陶瓷基板在垂直方向?qū)︺~電極施加負荷、同...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。