技術(shù)編號(hào)：12140498
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及蒸鍍掩模、帶框架的蒸鍍掩模、蒸鍍掩模前體、及有機(jī)半導(dǎo)體元件的制造方法。背景技術(shù)隨著使用有機(jī)EL元件的產(chǎn)品的大型化或基板尺寸的大型化，對(duì)蒸鍍掩模大型化的要求也不斷增加。而且，用于制造由金屬構(gòu)成的蒸鍍掩模的金屬板也大型化。然而，在當(dāng)前的金屬加工技術(shù)中，難以在大型的金屬板上高精度地形成開口部，無法應(yīng)對(duì)開口部的高精細(xì)化。另外，在作為僅由金屬構(gòu)成的蒸鍍掩模時(shí)，由于隨著大型化，其質(zhì)量也增大，包含框架在內(nèi)的總質(zhì)量也增大，因此會(huì)給操作帶來阻礙。在這樣的狀況下，專利文獻(xiàn)1中公開了疊層設(shè)置有縫隙的金屬掩模...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。