技術編號：12137501
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及電磁帶隙封裝屏蔽盒技術領域，更具體地說，特別涉及一種新型寬阻帶電磁帶隙封裝屏蔽盒。背景技術近幾年來，隨著微波集成電路生產(chǎn)工藝的不斷進步，許多復雜的微波、毫米波電路模塊組件被開發(fā)出來，以適應國防軍事和空間探測的需求。近年來，大量新興民用技術的出現(xiàn)也進一步促進了微波、毫米波電路的發(fā)展。由于多數(shù)微波、毫米波電路模塊處于戶外工作環(huán)境，容易受到惡劣自然環(huán)境的影響，所以一般情況下，需要對其進行封裝；并且，封裝還可以屏蔽內(nèi)部的電路模塊與外界環(huán)境之間的電磁干擾。一般的封裝方法是將電路模塊直接固定在金屬...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。