技術(shù)編號(hào):12137359
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開的實(shí)施方式涉及電氣設(shè)備以及電力轉(zhuǎn)換裝置。背景技術(shù)在專利文獻(xiàn)1中公開了在多個(gè)電子電路基板的各基板表面和基板背面設(shè)置觸點(diǎn)并且將這些電磁電路基板并行配置時(shí)觸點(diǎn)彼此接觸而電連接從而進(jìn)行基板之間的電力供給和接地的結(jié)構(gòu)。在先技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本特開2002-9413號(hào)公報(bào)發(fā)明內(nèi)容另一方面,隨著設(shè)置在電路基板上的各種電子部件的小型化,正在推進(jìn)針對(duì)安裝面積的電子部件的高密度化。與此相對(duì),在如上述現(xiàn)有技術(shù)那樣借助觸點(diǎn)和凸起等支柱物機(jī)械地連結(jié)兩個(gè)印刷基板的結(jié)構(gòu)中,成為了與該觸點(diǎn)和凸起的設(shè)置面積...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無(wú)完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。