技術(shù)編號(hào)：12126783
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種具有較好散熱效果的HDI雙層柔性線路板。背景技術(shù)柔性線路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)簡稱“軟板”，行業(yè)稱“FPC”，是用柔性絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)，可以實(shí)現(xiàn)自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。隨著電子設(shè)備不斷向輕薄短小、高性能、多功能的方向發(fā)展，高密度互聯(lián)（HDI）技術(shù)的應(yīng)用使得薄層、多層、高密度互聯(lián)的線路板能夠滿...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。