技術編號：12121623
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及LED封裝技術，尤其是藍色發(fā)光二極體晶片白光封裝裝置。背景技術現今LED照明的兩大課題，一為提升光品質，另一則是價格下降，以刺激市場需求。近年來具有節(jié)能環(huán)保特點的LED成為低碳經濟產業(yè)的新寵。照明應用的各式光源已逐漸被LED取代，因為LED的發(fā)光效率以及亮度已經發(fā)展到較為理想的水平，相對于傳統(tǒng)光源具有節(jié)能優(yōu)勢。在照明應用上使用最多的通常是白光LED，LED產生白光的方式有很多種，其中以藍色發(fā)光芯片搭配黃色熒光粉是最普便的方式。然而，LED封裝結構會因不同角度光線通過熒光粉的厚度不同...
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