技術(shù)編號(hào)：12120859
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種陶瓷-有機(jī)聚合物復(fù)合薄膜介電常數(shù)模擬方法技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種復(fù)合材料介電常數(shù)的模擬方法，特別是對(duì)陶瓷-有機(jī)聚合物復(fù)合薄膜介電常數(shù)的模擬方法，可在陶瓷體積分?jǐn)?shù)為0～70％范圍內(nèi)模擬復(fù)合薄膜的介電常數(shù)。背景技術(shù)陶瓷-聚合物復(fù)合材料是以分散的陶瓷顆粒填充到三維連通的聚合物基體中，形成的0-3型聚合物基復(fù)合材料。由于陶瓷顆粒與聚合物之間互不相容和制備工藝的限制，陶瓷顆粒在聚合物基體中是無(wú)規(guī)則分布，且存在不同程度的集結(jié)或團(tuán)聚，實(shí)際上0-3型陶瓷-聚合物復(fù)合材料通常都是非均勻體系。因此，精確求解非均勻...
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