技術(shù)編號(hào):12116343
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及電子工業(yè)加工與制造領(lǐng)域,尤其涉及一種激光自動(dòng)化電測(cè)設(shè)備。背景技術(shù)近年來(lái)激光焊接又逐漸應(yīng)用到印制電路板的裝聯(lián)過(guò)程中。隨著電路的集成度越來(lái)越高,零件尺寸越來(lái)越小,引腳間距也變得更小,以往的工具已經(jīng)很難在細(xì)小的空間操作。激光由于不需要接觸到零件即可實(shí)現(xiàn)非接觸式,很好的解決工藝很多問(wèn)題,受到電路板制造商的重視。柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種絕佳的具有高度可靠性、可撓性的印刷電路板,簡(jiǎn)稱(chēng)軟板或FPC,具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。FPC自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備主要使用在手機(jī)、...
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