技術編號：12099738
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于電鍍領域，具體而言涉及一種制備電鍍銅層的方法。背景技術金屬銅由于具有良好的導電性、導熱性、低熔點和良好的延展性等優(yōu)勢而成為一種用于芯片互連的優(yōu)異材料。銅電鍍是可選擇用于銅互連的方法。更高的I/O數(shù)，更高的封裝密度，更小尺寸的封裝結構，更可靠的性能以及熱穩(wěn)定性，是當前半導體先進封裝的一大趨勢。晶圓級封裝芯片尺寸封裝（WLCSP）、3D堆疊封裝（3DICpackaging）以及POP（packagingonpackaging）等封裝形式，都是這一趨勢的具體體現(xiàn)。隨著晶圓級封裝密度的不斷提高...
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