技術(shù)編號(hào)：12097536
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于微電子封裝外殼的激光標(biāo)刻方法,屬于微電子制造技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)隨著通信、航空航天、汽車和電子消費(fèi)品等行業(yè)的發(fā)展和自動(dòng)化水平的提高，對(duì)所用電子電路和器件的尺寸、功能以及穩(wěn)定性要求越來越高；成品局部電路斷開，唯一性標(biāo)識(shí)等是實(shí)現(xiàn)局部功能、信息采集、追蹤和管理的重要方法；傳統(tǒng)采用絲網(wǎng)印刷、打印等方式適用于一致性較好，同一模板的產(chǎn)品，工藝靈活性低、不能連續(xù)編號(hào)，后續(xù)加工和使用過程易脫落；激光切割是利用高能量密度的激光束對(duì)目標(biāo)作用，使目標(biāo)表面發(fā)生物理或化學(xué)變化，從而獲得設(shè)計(jì)圖案的加工方式，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。