技術(shù)編號(hào):12092897
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于納米復(fù)合材料的制備領(lǐng)域,具體涉及一種聚酰亞胺納米復(fù)合材料的制備方法。背景技術(shù)聚酰亞胺(簡(jiǎn)稱PI)是一類耐熱、高強(qiáng)、輕質(zhì)、低介電常數(shù)的特種工程材料,廣泛應(yīng)用于航空航天、電子電工及能源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域,通常,聚酰亞胺的加工溫度在300℃以上,因此,聚酰亞胺所使用的填料需要更高的耐熱溫度,否則制備的聚酰亞胺納米材料難以滿足耐熱性的要求。水滑石(簡(jiǎn)稱LDH)是一類陰離子型層狀雙金屬氫氧化物(LDH),其主體層板厚度為0.48nm,通常由2種金屬氫氧化物構(gòu)成,層板呈正電性,縱向有序排列形成三維晶體結(jié)構(gòu)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。