技術編號:12041883
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于半導體制造技術領域,涉及半導體制造中所使用的離子注入方法,尤其涉及多晶硅柵電極的離子注入方法。背景技術MOS器件結構中包括柵電極,其通常采用多晶硅形成。為形成低電阻率的多晶硅,通常需對多晶硅柵電極進行摻雜,在該摻雜過程中,由于離子注入相對具有可控性好等優(yōu)點,被廣泛用來摻雜形成多晶硅柵電極。隨著半導體技術的不斷發(fā)展,器件特征尺寸越來小,因此對柵電極形貌尺寸精度要求越來越高。柵電極形貌尺寸在偏離預定尺寸變化時,也即發(fā)生變形時,會導致各種各樣的器件可靠性問題,影響良率。因此,在離子注入形成多...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。