技術編號：12039026
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及微電子封裝技術領域，特別是涉及一種晶圓級微組裝工藝，以有效完成三維封裝的互連結構。背景技術隨著人們對電子產品的要求向小型化、多功能、環(huán)保型等方向的發(fā)展，人們努力尋求將電子系統(tǒng)越做越小，集成度越來越高，功能越做越多、越來越強，由此薄晶圓以及薄芯片的處理成為了量產超薄產品的瓶頸。而在此基礎上引出了臨時鍵合和拆鍵合工藝。臨時鍵合與拆鍵合具有如下優(yōu)勢：首先，載片晶圓為薄器件晶圓提供了機械上的支持保護，這樣就可以通過標準器件晶圓制造廠的設備來進行背面工藝。對于超薄器件晶圓，可以實現(xiàn)晶圓級的工藝處...
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