技術(shù)編號：12020896
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝自動壓機上料抓手的壓板結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)在現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝工序中，自動壓機上料抓手一般都會通過裝備壓板保證半導(dǎo)體芯片及導(dǎo)線架平穩(wěn)放入塑封模具中，防止框架因受熱，變形扭曲。圖1揭示了一種現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝自動壓機上料抓手的壓板結(jié)構(gòu)，其材質(zhì)一般為鋁合金，在上料抓手抓取條帶時，壓板壓住條帶，防止碰到金絲，保證條帶平穩(wěn)的放到塑封模具中。目前SOP系列產(chǎn)品的框架設(shè)計已經(jīng)達到270*78多排，預(yù)熱臺溫度為120度，模具溫度為175度，框架在這兩個區(qū)域存放時會...
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