技術(shù)編號(hào):12008684
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶圓片制造工藝,尤其涉及一種多機(jī)械手爪的全自動(dòng)單晶圓濕法處理設(shè)備的晶圓片傳遞裝置。背景技術(shù)在半導(dǎo)體晶圓片制造工藝過(guò)程中,需要在各個(gè)工位之間對(duì)晶圓片進(jìn)行傳遞,隨著晶圓片處理工藝復(fù)雜程度的提高,往往需要在多個(gè)不同的腔室對(duì)晶圓片進(jìn)行處理,不同腔室之間使用不同的化學(xué)藥液,使用傳統(tǒng)的單機(jī)械手爪或雙機(jī)械手爪,同一個(gè)機(jī)械手爪會(huì)在不同的腔室中重復(fù)使用,由于不同的腔室的工藝功能不同,所使用的化學(xué)液也不同,同一個(gè)機(jī)械手爪會(huì)把上一個(gè)腔室的化學(xué)液傳遞到下一個(gè)腔室,這樣就會(huì)造成晶圓片在不同腔室的交叉污染,...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。