技術(shù)編號：12006625
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明系關(guān)于一種晶圓對晶圓接合的方法，尤其是利用Ag3Sn金屬間化合物來接合晶圓。背景技術(shù)有別于以往半導(dǎo)體芯片利用后段封膠灌模及導(dǎo)線架或陶瓷基板等方式進行封裝，近年來許多微芯片采用晶圓級封裝(Waferlevelpackage)，其利用一封蓋(cap)芯片來保護芯片上對外界環(huán)境敏感的電路或脆弱之結(jié)構(gòu)，如含懸浮可動組件的微機電傳感器芯片等。許多微機電傳感器芯片如加速度計(accelerometer)或壓力計(pressuresensor)等通常會與一具凹槽(recess)結(jié)構(gòu)的玻璃或硅芯片進行晶圓...
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