技術(shù)編號(hào)：12005688
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及提高疊對(duì)測(cè)量精度的方法。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，芯片密度越來(lái)越高，半導(dǎo)體制造工藝越來(lái)越復(fù)雜，相應(yīng)的需要兩次圖形曝光或多次曝光。為了達(dá)到良好的器件性能，這就對(duì)曝光中疊影（overlay）的精確度的要求越來(lái)越高,其中，對(duì)準(zhǔn)和測(cè)量是提高良率的關(guān)鍵。通常采用光學(xué)疊對(duì)測(cè)量系統(tǒng)進(jìn)行疊對(duì)測(cè)量，光學(xué)疊對(duì)測(cè)量系統(tǒng)成像性能良好、測(cè)量的可重復(fù)性強(qiáng)、高階疊對(duì)的控制較好并且無(wú)破壞性，能夠提高產(chǎn)能和精確度?，F(xiàn)有的疊對(duì)測(cè)量方法，包括：步驟S1：采用測(cè)量機(jī)臺(tái)對(duì)晶圓進(jìn)行粗...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。