技術(shù)編號：12004334
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及到手機修復技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及到一種自動雙工位貼合機。背景技術(shù)手機爆屏修復，先將液晶在手機中框上拆分開來，用0.1mm的剛絲把玻璃與液晶分離開來，經(jīng)測試液晶顯示器完好，接著把液晶上殘膠清除干凈，貼上一層光學膠，再把新的蓋板用模具定好位與液晶屏輕輕粘合一起，用手拿起來放到貼合機工作臺上。啟動按鈕移動平臺進位密封腔下壓。開始抽真空至-98KPa以上，內(nèi)部貼合板下壓。貼合完成后自動排除真空，密封腔上升移動平臺出位，用手取回即可。手動貼合機則需要手工去開關(guān)密封腔門，而且腔體體積較大，對抽真空...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。