技術(shù)編號(hào)：11996290
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及制造半導(dǎo)體集成電路等時(shí)使用的光掩模用的光掩模坯料，特別是涉及具備作為掩模圖案加工輔助膜的硬掩模膜的光掩模坯料、以及使用該光掩模坯料的光掩模的制造方法。背景技術(shù)在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域中，正在進(jìn)行用于圖案的進(jìn)一步微細(xì)化的研究開發(fā)。特別是近年來，隨著大規(guī)模集成電路的高集成化，進(jìn)行電路圖案的微細(xì)化、布線圖案的細(xì)線化、或者用于構(gòu)成存儲(chǔ)單元(cell)的層間布線的接觸孔圖案的微細(xì)化等，對(duì)微細(xì)加工技術(shù)的要求日益增高。隨之，在微細(xì)加工時(shí)的光刻工序中使用的光掩模的制造技術(shù)領(lǐng)域中，也要求開發(fā)用于形成更微細(xì)并且正...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。