技術編號：11994922
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及線路板加工領域，具體涉及一種高結合強度的多層鋁基線路板。背景技術隨著電子產品的普及和廣泛應用，采用金屬基板制作印刷線路板的技術也在不斷更新和發(fā)展；例如，為滿足各種電子類產品的發(fā)展及需求，基于鋁基板制作的印刷線路板，已從單面鋁基板向雙面鋁基板甚至多面鋁基板發(fā)展，即在原印刷線路板產品的單邊或夾層設置鋁板來增加散熱效果，以提高電子產品的使用質量及延長使用壽命。鋁基板在生產過程中，受其本身材料的影響，常出現(xiàn)線路銅層結合力不足的問題，尤其在高溫高導熱的條件下，線路銅層的附著能力受到影響，熱量...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。