技術(shù)編號(hào)：11971450
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種混合集成的部件，所述混合集成的部件包括具有微機(jī)械的結(jié)構(gòu)的至少一個(gè)MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))構(gòu)件，該結(jié)構(gòu)延伸在MEMS襯底的整個(gè)厚度上。所述微機(jī)械結(jié)構(gòu)的至少一個(gè)結(jié)構(gòu)元件可偏轉(zhuǎn)并且與電容器裝置作用連接，所述電容器裝置包括至少一個(gè)可運(yùn)動(dòng)的電極和至少一個(gè)固定的電極。此外，所述部件還包括具有所述電容器裝置的至少一個(gè)電極的ASIC構(gòu)件。MEMS構(gòu)件裝配在ASIC構(gòu)件上，從而在微機(jī)械結(jié)構(gòu)和ASIC構(gòu)件的表面之間存在間隙。此外，本發(fā)明還涉及用于制造這類混合集成的部件的方法。背景技術(shù)具有MEMS構(gòu)件...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。