技術編號：11962297
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及PCB制造技術領域，尤其是涉及一種PCB外層圖形電鍍分流結構及其分流方法。背景技術半導體測試板如ATE板的生產(chǎn)加工中，由于成品尺寸大，外層圖形分布不均等問題，存在孤立BGA、孤立插件孔等孤立導體/導體群，使得板件上局部區(qū)域的導體孤立，將導致生產(chǎn)品質難以控制的問題。根據(jù)電力線分布原理可知，在電鍍過程中，孤立圖形位置處電流集中度高，電流密度很大，如BGA或其它孤立圖形/孔處，局部電流密度過大同時會造成鍍層不均、夾膜、電鍍金滲金、孔徑偏小等品質問題。在此之前，為解決鍍層不均造成的一系列問題，...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。