技術(shù)編號:11956324
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),尤其涉及一種氮化物半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)近年來,氮化物發(fā)光二極管已廣泛地應(yīng)用于各領(lǐng)域。在氮化物半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)中,由于硅基板具備高導(dǎo)熱以及低成本等優(yōu)點(diǎn),因此,以硅基板為基礎(chǔ)的大尺寸的氮化物半導(dǎo)體已成為氮化物發(fā)光二極管中的重要元件。然而,以氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體層為例,氮化鎵半導(dǎo)體層與硅基板之間的晶格差異為17%,且兩者之間的熱膨脹系數(shù)差異為54%。上述差異除了在冷卻期間會因熱應(yīng)力過大而造成薄膜破裂外,也會使氮化鎵半導(dǎo)體層在磊晶過程中產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力,進(jìn)而造成薄膜龜裂并形成缺陷。因此...
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