技術(shù)編號(hào)：11955905
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置及其制造方法。背景技術(shù)一直以來，作為功率模塊的設(shè)備芯片上的配線，已知鋁線和銅線結(jié)構(gòu)，或者使用焊料或金屬納米顆粒燒結(jié)體接合銅板材的引線框架結(jié)構(gòu)等。對(duì)于近年來的高溫工作要求，特別期待使用疲勞強(qiáng)度優(yōu)異的銅材料作為配線材料。然而，銅配線結(jié)構(gòu)不僅由于配線截面積小而難以通過大電流，而且由于熱容量小，無法實(shí)現(xiàn)設(shè)備芯片的散熱功能。另外，為了與銅配線接合，需要向設(shè)備芯片施加壓力，則設(shè)備芯片可能會(huì)在向用于降低設(shè)備損耗的薄芯片的電線接合中破損。另一方面，在將Cu板材用于配線的引線框架結(jié)構(gòu)中，通過加...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。