技術(shù)編號：11955648
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種扇出型晶圓級封裝方法。背景技術(shù)由于智能手機(jī)等終端設(shè)備向輕薄短小化的發(fā)展越來越快，專門針對于小型化、薄膜化以及低成本化的晶圓級封裝技術(shù)的重要性不斷提高。扇出型晶圓級封裝(FOWLP：Fan-outWLP)技術(shù)目前最適合高要求的移動(dòng)/無線市場，并且對其它關(guān)注高性能和小尺寸的市場，也具有很強(qiáng)的吸引力。采用該技術(shù)，端子數(shù)更多的芯片即使不縮小間距也可以進(jìn)行封裝，即使芯片收縮也無需變更封裝尺寸。因此，F(xiàn)OWLP可以實(shí)現(xiàn)封裝尺寸的標(biāo)準(zhǔn)化，同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片，可以是...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。