技術(shù)編號：11944122
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種液冷均溫板復(fù)合散熱器。背景技術(shù)運(yùn)算、網(wǎng)絡(luò)以及數(shù)據(jù)中心等服務(wù)器由于芯片發(fā)熱量高，目前普遍采用的均溫板結(jié)合風(fēng)冷散熱以及循環(huán)液冷兩種技術(shù)。服務(wù)器采用的強(qiáng)迫對流風(fēng)冷技術(shù)是將小面積芯片的熱量先由均熱板迅速擴(kuò)散至大的散熱面積上，再通過風(fēng)扇強(qiáng)迫空氣對流將熱量帶走。該方法結(jié)構(gòu)簡單，安全可靠，但是其缺陷在于：由于空氣的熱容低，此方式的散熱效率較低并且噪音大，難以適應(yīng)性能和功耗越來越高的芯片散熱需求。液冷技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心等高發(fā)熱電子產(chǎn)品的熱管理。其原理是，發(fā)熱量大的芯片與銅質(zhì)熱沉緊密接觸，熱...
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