技術(shù)編號(hào)：11934814
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種可剝膠組成物與可剝膠帶，尤其涉及一種可剝膠組成物與可剝膠帶。背景技術(shù)在半導(dǎo)體制程中，將晶片上的元件制作完成之后，需對(duì)晶片進(jìn)行切割以形成多個(gè)芯片。切割膠帶在此制程中將晶片牢固地固定于承載裝置上，并于晶片切割后，使芯片可輕易地從膠帶上被拾起。紫外線硬化型可剝膠帶(UVcurablepeelableadhesivetape)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的常見的一種切割膠帶。所述紫外線硬化型可剝膠帶需滿足以下幾點(diǎn)需求。首先，膠帶具有強(qiáng)粘著力以固定晶片，即使是小尺寸晶片也不會(huì)發(fā)生位移或剝除的問題，使切割作業(yè)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。